LED顯示屏的封裝技術(shù)

  LED顯示屏行業(yè)發(fā)展到今天，封裝的技術(shù)從最早的直插到SMD，COB和GOB，那這些有哪些區(qū)別呢？

   SMD也叫表貼，是目前使用最多的封裝技術(shù)，技術(shù)上也比較成熟了，優(yōu)點就是便宜，缺點就是容易掉燈珠

   COB中文叫 板上芯片封裝，是將LED燈珠和基板整體封裝，作為一種新技術(shù)，COB在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細節(jié)有待提升

 GOB是在SMD工藝的基礎(chǔ)上加了一層環(huán)氧樹脂，這不僅實現(xiàn)了屏幕的防水、耐磨、耐刮，且在造價上也相對于COB更加親民

以上的三種封裝技術(shù)，你認為哪種技術(shù)會成為未來的主流呢？歡迎大家在評論區(qū)留言探討

湖南華顯電子是一家專注于LED顯示屏生產(chǎn)、研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，目前在三種封裝技術(shù)上都有較深的技術(shù)沉淀，歡迎廣大客戶朋友來我司參觀、考察、咨詢。